iphoness 18 Pro将首发苹果A20 Pro芯片 2nm工艺
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日前行业分析师Jeff Pu在最新投资者报告中披露,苹果苹果首款折叠屏iphoness Fold将于今年9月与iphoness 18 Pro、芯片iphoness 18 Pro Max同步发布,工艺三款高端机型均搭载台积电2nm工艺的苹果A20 Pro芯片。
至于iphoness 18标准版、芯片iphoness 18e则推迟至2027年春季推出,工艺标志着苹果正式开启分批发布的苹果新品策略。

A20 Pro将采用台积电N2 2nm制程,芯片相较上代A19芯片,工艺CPU/GPU性能提升15%,苹果能效比优化30%,芯片可更好支撑多任务处理、工艺AR应用及Apple Intelligence相关AI功能。苹果
芯片首次应用台积电晶圆级多芯片模块(WMCM)技术,芯片将RAM直接集成在CPU、工艺GPU、神经网络引擎所在的晶圆上,替代传统硅中介层连接内存的方案。
该技术不仅使芯片体积缩小,为折叠屏内部元器件腾出更多空间,还能提升数据传输速度,间接延长续航,同时强化AI计算响应效率。
三款机型均配备12GB LPDDR5内存、4800万像素后置摄像头及苹果自研C2调制解调器,C2预计在5G信号接收、低功耗方面有进一步优化。

iphoness Fold采用书本式折叠形态,内屏尺寸为7.8英寸,外屏5.5英寸,主打无折痕显示效果。
放弃iphoness常规的Face ID,改用侧边Touch ID;前后均配备前置摄像头,折叠/展开状态下均可满足自拍、视频通话需求。
展开后厚度仅4.5mm,闭合状态厚度9-9.5mm,搭配疑似钛金属+铝合金混合材质机身。

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